本發(fā)明公開(kāi)了一種用于嵌入式電容器的介電層的高介電常數(shù)的樹(shù)脂組成物和陶瓷/聚合物復(fù)合材料、一種由此制造的電容器的介電層和包括介電層的印刷電路板及一種提高用于嵌入式電容器的介電層的陶瓷/聚合物復(fù)合材料的溫度穩(wěn)定性和介電常數(shù)的方法。用于嵌入式電容器的樹(shù)脂組成物包含:5-30wt%的至少一種選自包括雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂及其組合的組的樹(shù)脂;60-85wt%的至少一種選自包括酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、氰酸酯及其組合的組的樹(shù)脂;10-30wt%的多官能團(tuán)環(huán)氧樹(shù)脂,陶瓷/聚合物復(fù)合材料包含這種樹(shù)脂組成物。此外,與包括介電層的印刷電路板一起提供了由本發(fā)明的陶瓷/聚合物復(fù)合材料形成的電容器的介電層。