本發(fā)明公開了一種高性能定向?qū)徙~基金剛石
復(fù)合材料及其制備方法,在所述的銅基體上同向平行分布有若干金剛石棒,所述的金剛石棒的直徑為0.5~10mm,所述的金剛石棒的間距為0.5~50mm。本發(fā)明既通過銅基體中同向裝配若干具有高熱導(dǎo)率的柱狀金剛石棒陣列使該復(fù)合材料沿該方向具有很好的定向?qū)嵝阅?該復(fù)合材料可用作電子封裝和熱沉材料等,可解決高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。
聲明:
“高性能定向?qū)徙~基金剛石復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)