本發(fā)明公開了一種聚對苯二甲酸丁二酯
復合材料,包括重量份數(shù)100份的聚對苯二甲酸丁二酯,10—80份的晶須,1—40份的熱致液晶聚合物,0—10份的馬來酸酐接枝聚丙烯。其中熱致液晶聚合物為主鏈型芳香共聚酯,由于熱致液晶聚合物具有很強的切力變稀的流變特性,有效降低了硫酸鎂晶須在加工過程中的折斷,從而改善了復合材料的加工性并提高了聚對苯二甲酸丁二酯復合材料的力學性能。
聲明:
“聚對苯二甲酸丁二酯復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)