本發(fā)明是一種新型的具有高致密結(jié)構(gòu)的W-Cu-SiC三元熱控復(fù)合材料及其制備方法，W-Cu-SiC三元復(fù)合材料是由W粉、SiC粉和Cu粉按比例混合后，經(jīng)熱壓燒結(jié)而成。所述復(fù)合材料中含體積分?jǐn)?shù)30～50vol%的Cu，50～70vol%的W與SiC,其中SiC的體積分?jǐn)?shù)范圍為20～80%，相對(duì)應(yīng)W粉的體積分?jǐn)?shù)范圍為80～20%，在不同配比下W-Cu-SiC復(fù)合材料的致密度均高達(dá)98%以上，在40～300°C溫度范圍內(nèi)，該復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)均穩(wěn)定在5.7×10-6—9.74×10-6/K。本發(fā)明是一種成型方便、成本低廉和高性能的新型的復(fù)合材料，在電子封裝、半導(dǎo)體散熱片等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。