本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱絕緣灌封復(fù)合材料及其制備方法,包括A組分和B組分,兩種組分按質(zhì)量比1:1混合,50~150℃固化20~50min,灌封復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到3.5W/m·K(ASTMD5470,HotDisk法)、電絕緣性能及力學(xué)性良好。本發(fā)明使用乙烯基硅油作為基膠,含氫硅油作為固化劑,采用球狀、片狀、針狀、柱狀等形貌的導(dǎo)熱填料填充,通過不同形貌導(dǎo)熱填料的合理搭配,使其形成大量導(dǎo)熱通路,制備具有高導(dǎo)熱系數(shù)的灌封復(fù)合材料,固化物具有良好的電學(xué)性能和力學(xué)性能。