本發(fā)明公開了一種電場誘導液態(tài)金屬在金屬基底上的可逆潤濕及應用,屬于微納米技術及
功能材料制備技術領域。本發(fā)明通過
電化學沉積方法制備了一種具有微納米結構的金屬多孔網(wǎng)表面,其制備方法簡單、易操作,且成本低;并利用電場誘導液態(tài)金屬在微納米結構不銹鋼多孔網(wǎng)表面實現(xiàn)快速可逆潤濕。此外本發(fā)明通過將電場誘導液態(tài)金屬在微納米結構不銹鋼多孔網(wǎng)上的可逆潤濕性應用到可控液體滲透器件中,以實現(xiàn)靈活控制液體滲透。綜上,本發(fā)明公開保護的技術方案實現(xiàn)了金屬基底表面液態(tài)金屬快速去潤濕及達到了快速可逆潤濕效果,適于市面推廣與應用。
聲明:
“電場誘導液態(tài)金屬在金屬基底上的可逆潤濕及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)