本發(fā)明屬于粉末冶金檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度的測(cè)定方法。針對(duì)現(xiàn)有評(píng)價(jià)鎂基復(fù)合粉末包裹效果的方法少，不直觀的問題，本發(fā)明提供一種鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度的測(cè)定方法，包括以下步驟：a.粉末樣品的鑲嵌處理；b.截面樣品的磨拋處理；c.樣品噴碳導(dǎo)電處理；d.掃描電子顯微鏡中面掃描軟件測(cè)定包裹層元素分布圖，觀察測(cè)定包裹層厚度。本發(fā)明通過對(duì)樣品進(jìn)行鑲嵌、截面拋光、真空鍍膜導(dǎo)電處理，可直接通過掃描電子顯微鏡進(jìn)行面掃，進(jìn)而得出截面的各個(gè)元素分布圖。根據(jù)分布圖直觀顯示鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度，也可定量計(jì)算出包裹層厚度。本發(fā)明的方法操作簡(jiǎn)單，效果直觀，測(cè)定難度小，便于推廣。