本發(fā)明提供了一種晶振失效分析的方法，包括以下步驟：A、對(duì)需要分析的晶振樣品進(jìn)行外觀分析，尋找可能的失效原因；B、對(duì)需要分析的晶振樣品進(jìn)行電學(xué)測(cè)試，測(cè)出頻率、等效串聯(lián)電阻和最大阻抗；C、對(duì)需要分析的晶振樣品進(jìn)行開封，并進(jìn)行電學(xué)測(cè)試；D、使用光學(xué)顯微鏡對(duì)開封后的晶振樣品進(jìn)行內(nèi)部觀察；E、使用掃描電子顯微鏡對(duì)開封后的晶振樣品進(jìn)行內(nèi)部觀察；F、綜合分析上述步驟得到的結(jié)果，總結(jié)出晶振樣品失效的原因。本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明利用有限的分析儀器，在短時(shí)間內(nèi)快速找到晶振元件失效的原因，分析詳盡完整，為晶振的工藝生產(chǎn)的改進(jìn)提供有效信息。