本發(fā)明公開了一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，所述工藝包括內(nèi)容如下：在PCB板化學(xué)鍍鎳金過程中，將生產(chǎn)插框擺放距離在傳統(tǒng)擺放距離10~20mm的基礎(chǔ)上增大。所述生產(chǎn)插框擺放距離增大至80mm。將生產(chǎn)插框擺放角度在傳統(tǒng)垂直擺放的基礎(chǔ)上增大。所述生產(chǎn)插框擺放角度增大為傾斜15°擺放。本發(fā)明針對(duì)業(yè)界內(nèi)PCB通孔設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)指導(dǎo)，避免縱橫比過大的設(shè)計(jì)；實(shí)施成本較低，無需新開制治具，在化學(xué)鍍金工站有50%的生產(chǎn)效率損耗，相比100%成品報(bào)廢相對(duì)劃算；該工藝應(yīng)用經(jīng)過實(shí)驗(yàn)測(cè)試和批量生產(chǎn)的檢驗(yàn)，可廣泛推廣。