本發(fā)明涉及射頻電路領(lǐng)域，公開(kāi)了一種BGA端口射頻傳輸性能檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法。包括射頻接頭、用于過(guò)渡的射頻基板、BGA球，所述射頻接頭具有用于與射頻測(cè)試儀連接的接口，所述射頻接頭與射頻基板的一面連接，所述射頻基板的另一面設(shè)置BGA球，所述BGA球的陣列排布形式和復(fù)合基板的BGA焊盤(pán)的射頻端口陣列對(duì)應(yīng)；所述BGA球通過(guò)射頻彈性互連結(jié)構(gòu)與復(fù)合基板上對(duì)應(yīng)的射頻端口連接實(shí)現(xiàn)射頻互連。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)安裝有BGA封裝射頻產(chǎn)品的復(fù)合基板裸板射頻傳輸性能的預(yù)先檢測(cè)，完成裝配前裸板的射頻性能篩選工作；并且頻率測(cè)試范圍擴(kuò)展至現(xiàn)有技術(shù)的4倍以上。本發(fā)明通過(guò)與合適的自動(dòng)機(jī)器相集成，即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位、測(cè)試和篩選功能，大大提升檢測(cè)篩選效率。