本發(fā)明提供了一種
復合材料、其制備方法及應用,復合材料為納米碳層包覆單晶H?Nb
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5的核殼結構,其中,核為單晶H?Nb
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5顆粒,最長方向尺寸為2~10μm,殼為納米碳層,厚度為10~20nm。根據本發(fā)明的制備方法得到的納米碳層包覆單晶H?Nb
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5的復合材料具有高達270mAh/g的可逆容量;且單晶H?Nb
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5具有本征高鋰離子擴散能力,均勻的納米碳層改善材料電子導電性,保證了材料超高倍率充放電能力和長循環(huán)穩(wěn)定性,納米碳層包覆的單晶H?Nb
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5具有適宜的嵌鋰電位,在大電流密度下不會出現析鋰,因此安全性好。
聲明:
“復合材料、其制備方法及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)