本發(fā)明公開一種CMP研磨劑及其制造方法，包括研磨粒子、保護(hù)劑和水，其中研磨粒子由碳包覆鋰的核殼結(jié)構(gòu)，研磨粒子可為直徑為30?80納米的球型，保護(hù)劑中含有表面活性劑、增稠劑和有機(jī)酸。該CMP研磨劑的制造方法為：1）將鋰片和氧化鈣混合物，通過高能球磨法在惰性氣氛下制備鋰和氧化鈣的粒子；2）將有機(jī)碳源加入所述的鋰和氧化鈣的粒子中，進(jìn)行充分球磨，使其混合均勻；3）將混合均勻好的球磨材料，在惰性氣氛下高溫煅燒碳化后得到碳包覆鋰的研磨粒子。本發(fā)明公開的一種CMP研磨劑，能夠在銅層研磨的既不損傷銅層又不腐蝕銅層。