本發(fā)明提供一種
芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。芯片封裝基板包括金屬導(dǎo)電柱,用于實現(xiàn)層間的垂直導(dǎo)通;絕緣填充層,填充在所述金屬導(dǎo)電柱之間,所述絕緣填充層采用絕緣導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料;焊線用金屬層,電鍍在所述金屬導(dǎo)電柱的上部表面;底部焊盤表面金屬層,電鍍在所述金屬導(dǎo)電柱的底部表面。
聲明:
“芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)