本發(fā)明公開了高頻電場與振動(dòng)力場協(xié)同低溫加工高分子材料的方法及裝置。該方法通過置于上極板和下極板之間的高分子材料或高分子基復(fù)合材料受到高頻電場與周期性振動(dòng)應(yīng)力場的協(xié)同作用，高分子材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)在周期性振動(dòng)應(yīng)力場作用下發(fā)生分子鏈扭曲錯(cuò)位，晶格畸變，晶片變形滑移，分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)失穩(wěn)重排，導(dǎo)致材料介電性能大幅提升而具備高頻介質(zhì)加熱的條件；高頻電場使材料內(nèi)部分子發(fā)生頻繁的介電極化，分子間的相互碰撞和摩擦，從物料內(nèi)部產(chǎn)生熱量，高能電場能轉(zhuǎn)化為材料內(nèi)部熱能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高分子材料的低溫熔融塑化。本發(fā)明可用于高分子材料的塑化加工以及高分子材料的熔融焊接，具有加熱均勻，低溫熔融、節(jié)約能耗等特點(diǎn)。