本發(fā)明涉及一種多孔陶瓷結(jié)構(gòu)(21)，旨在形成陶瓷基復(fù)合材料部件的增強(qiáng)，該結(jié)構(gòu)具有由內(nèi)表面(25)界定的連接的孔隙，該內(nèi)表面包括多個(gè)第一點(diǎn)(A1，A2)，每個(gè)第一點(diǎn)與第二點(diǎn)(B1，B2)相關(guān)聯(lián)，該第二點(diǎn)沿著在該第一點(diǎn)處所取的該內(nèi)表面的法線(N1，N2)與這個(gè)第一點(diǎn)對準(zhǔn)，該結(jié)構(gòu)可被分成小于或等于5mm3的多個(gè)單位體積(20)，在每個(gè)單位體積中：特征孔長度小于或等于0.5mm，該特征孔長度對應(yīng)于將每個(gè)第一點(diǎn)(A1，A2)與其相關(guān)聯(lián)的第二點(diǎn)(B1，B2)分開的距離(L1，L2)的最大值；并且，孔隙率大于或等于50％。本發(fā)明還涉及一種用于制造這種結(jié)構(gòu)的方法，以及一種用于制造CMC材料的部件的方法。