本發(fā)明公開了一種封端多用途抗菌性有機硅樹脂及其制備方法，屬于化學合成技術領域，所述有機硅樹脂由以下重量份的原料制備而成：硅氧烷柔性單體0～100份、硅氧烷剛性單體0～100份、氨基硅烷5～10份、烷基化試劑W 5～12份、季銨化試劑5～12份。本發(fā)明的有機硅本身兼具有機高分子和無機材料的特性，具有耐生物降解和耐熱耐老化的特性，在其主鏈上接枝抗菌殺菌基團后，其耐生物降解和耐熱耐老化性能顯著提高的同時不存在局部缺陷；本發(fā)明的樹脂本身帶陽離子，本身具有很好的表面活性和分散性，無需另加分散劑就能將顏填料很好的分散，能保證復合材料(無纖維)的各向同性；同時可以調(diào)整樹脂結構得到不同軟硬度的樹脂，可用于不同領域。