本發(fā)明公開(kāi)了一種聚合物基復(fù)合電卡材料及其制備方法。所述聚合物基復(fù)合電卡材料包括無(wú)機(jī)納米纖維和聚合物基體，所述無(wú)機(jī)納米纖維的體積百分含量為1～30％；所述無(wú)機(jī)納米纖維包括但不限于鋯鈦酸鉛、鋯鈦酸鋇無(wú)機(jī)納米纖維。本發(fā)明將無(wú)機(jī)納米纖維與聚合物基體進(jìn)行復(fù)合，由于無(wú)機(jī)納米纖維可在聚合物基體內(nèi)部引入強(qiáng)界面效應(yīng)，可以在較低的添加量的情況下使聚合物基復(fù)合電卡材料得到較高的電卡效應(yīng)，從而在滿足聚合物基復(fù)合電卡材料高電卡性能的同時(shí)最大限度得維持聚合物基復(fù)合材料原有得機(jī)械柔性等相關(guān)性能。