本發(fā)明提供了一種覆
銅層壓板,其包括絕緣基板以及覆蓋于絕緣基板表面的銅箔層;絕緣基板包括至少一層第一絕緣層,第一絕緣層為由纖維制成的表面纖維氈與樹脂共同形成的共混物或無紡布增強
復合材料與樹脂共同形成的共混物;銅箔層貼設于第一絕緣層的外表面。本發(fā)明還提供了一種印刷電路板,其包括由本發(fā)明的覆銅層壓板制得。本發(fā)明還提供了一種印刷電路板的制作方法。與相關技術相比,本發(fā)明的覆銅層壓板及印刷電路板介電性能優(yōu)。
聲明:
“覆銅層壓板、印刷電路板及印刷電路板的制造方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)