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高分子導電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備及其產(chǎn)品和應用

939   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 17:27:32
發(fā)明提供了一種高分子導電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備方法以及方面的應用,本發(fā)明利用介孔二氧化硅納米空心球為模板和硅源,通過鎂的熱還原反應得到多孔硅納米空心球,接著通過高分子導電單體原位聚合得到導電聚合物包覆的多孔硅納米空心球復合材料。相比于傳統(tǒng)的包覆方法,高分子導電單體原位聚合的方法能夠?qū)⒕郾桨肪o緊包覆在多孔硅納米球的表面,使材料能夠表現(xiàn)出非常優(yōu)異的電化學性能,尤其應用在鋰離子電池電極材料方面。該制備方法操作簡單,制備成本低,適合于大規(guī)模的生產(chǎn)。
聲明:
“高分子導電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備及其產(chǎn)品和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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