本發(fā)明涉及一種用于制造電路載體裝置的方法。在此提供載體(1),其具有通過鋁碳化硅金屬基
復(fù)合材料形成的表面部段(1t)。同樣地提供電路載體(2),其具有帶有下側(cè)(20b)的絕緣載體(20),將下金屬化層(22)涂覆到該下側(cè)上。在表面部段(1t)上生成包含玻璃的附著層(3),在附著層(3)和電路載體(2)之間借助于連接層(4)制造材料配合的連接。
聲明:
“用于制造電路載體裝置的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)