本發(fā)明屬于樹脂
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種低介電樹脂組合物及基于其制備得到的半固化片、樹脂膜、背膠銅箔、積層板和印刷電路板,該低介電樹脂組合物含有式I所示的含磷
阻燃劑及活性不飽和鍵樹脂。該低介電樹脂組合物可進(jìn)一步制備為半固化片、樹脂膜、背膠銅箔、積層板或印刷電路板等,具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、低介電特性、無鹵阻燃性以及低基板熱膨脹率等特性。
聲明:
“樹脂組合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)