本實用新型公開了一種集成電路包覆結構,包括PCBA、包覆層,PCBA上涂覆有包覆層,所述的包覆層為碳化硅粉末與環(huán)氧樹脂進行混合的
復合材料層。本實用新型的結構設計合理,產品的絕緣性能也產生了提高,基本上可以保證徹底絕緣。因為產品主要活動范圍是大氣層外,或因太空艙回收墜落惡劣環(huán)境里(如海里或者沼澤地點),復合材料在抵抗酸性氣體和耐鹽霧,腐蝕的性能也遠遠超過其他同類型材料。
聲明:
“集成電路包覆結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)