本實(shí)用新型公開了一種集成電路包覆結(jié)構(gòu)，包括PCBA、包覆層，PCBA上涂覆有包覆層，所述的包覆層為碳化硅粉末與環(huán)氧樹脂進(jìn)行混合的復(fù)合材料層。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，產(chǎn)品的絕緣性能也產(chǎn)生了提高，基本上可以保證徹底絕緣。因?yàn)楫a(chǎn)品主要活動(dòng)范圍是大氣層外，或因太空艙回收墜落惡劣環(huán)境里（如海里或者沼澤地點(diǎn)），復(fù)合材料在抵抗酸性氣體和耐鹽霧，腐蝕的性能也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他同類型材料。