一種采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的SOI絕壓敏感器件，本實(shí)用新型涉及采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的壓力敏感器件。本實(shí)用新型要解決現(xiàn)有技術(shù)或者存在高溫和高壓使用硅油易泄露，金屬引線易斷裂，電極系統(tǒng)脫鍵失效，受熱應(yīng)力影響的問題。一種采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的SOI絕壓敏感器件：固體絕緣材料通過金屬化層和焊料固定在管座上，引線向下穿出管座方向的固體絕緣材料外表面處設(shè)置有密封環(huán)，向上穿出管座方向的固體絕緣材料外表面處設(shè)置有多層復(fù)合材料、玻璃-金屬復(fù)合材料和硼硅玻璃基座，引線頂端設(shè)置有金屬電極，金屬電極上表面為芯片。