本申請(qǐng)公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、圍墻和LED芯片，其特征在于：所述圍墻在所述基板周圍形成的一容置空間，以及所述LED芯片設(shè)置于所述基板上的所述容置空間內(nèi)；所述圍墻采用石墨烯玻璃復(fù)合材料；所述LED芯片采用固晶焊線方式設(shè)置于所述基板上；所述基板為陶瓷基板；所述基板上開設(shè)有用于表征電極極性的通孔；所述容置空間中位于所述LED芯片周圍填充有熒光膠，形成LED封裝結(jié)構(gòu)。由于石墨烯玻璃復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，因而LED封裝結(jié)構(gòu)具有良好的散熱性能，避免LED封裝結(jié)構(gòu)因散熱不佳而損壞。