本發(fā)明提供一種高電能密度高聚物復(fù)合薄膜的制備方法，先將鹽酸摻雜聚苯胺（PANI）化學(xué)接枝到聚烯烴、聚氨酯（PU）彈性體、環(huán)氧樹(shù)脂（EP）或丙烯酸樹(shù)脂彈性體（AE）分子鏈上，然后利用溶液鑄膜-熱壓法制備高電能密度高聚物復(fù)合薄膜；本發(fā)明利用化學(xué)方法將聚苯胺接枝到高聚物上，提高兩組分之間的界面結(jié)合力，減小聚苯胺的顆粒尺寸，進(jìn)而充分利用高聚物基體和聚苯胺納米顆粒之間的界面效應(yīng)，獲得電性能和機(jī)械性能均優(yōu)異的復(fù)合材料。傳統(tǒng)的高聚物中添加50%的陶瓷顆粒時(shí)，介電常數(shù)僅為100左右；而使用本發(fā)明方法制備的聚苯胺含量為12~14%的高聚物基復(fù)合材料，室溫下頻率為1000Hz的介電常數(shù)高達(dá)380以上；在20MV/m電場(chǎng)中電能密度達(dá)到2.8J/cm3以上。