一種銅酞菁齊聚物/聚合物高介電常數(shù)復合薄膜的制備方法，屬于高介電常數(shù)高分子復合材料領域。是將銅酞菁齊聚物化學接枝到聚合物上，然后利用溶液澆鑄法制備銅酞菁齊聚物/聚合物復合薄膜。聚合物為帶有PVDF基團的聚合物、聚氨酯、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂彈性體或聚對氯甲基苯乙烯之任一種。PVDF基聚合物需要在接枝前增加活性芐氯基團。利用該方法制備的復合薄膜均勻致密，具有較好的柔韌性，且銅酞菁齊聚物含量為15%時，復合物在室溫及100Hz頻率下的介電常數(shù)高達400以上，介電損耗低于0.24，性能遠高于通常的鐵電陶瓷/聚合物復合材料。