本發(fā)明公開了一種高性能聚吡咯基三元復(fù)合熱電材料及其制備方法,該三元
復(fù)合材料以聚吡咯為基體,使吡咯單體先與
石墨烯納米片摻雜、再沿著石墨烯表面吸附、聚合,促使形成聚吡咯以石墨烯表面為模板的吸附生長(zhǎng)。然后將其與聚苯胺復(fù)合得到聚吡咯/石墨烯/聚苯胺三元復(fù)合熱電材料。本發(fā)明采用的方法與材料能提高復(fù)合材料的分散性以及相容性,使得三元復(fù)合材料之間形成了特殊的導(dǎo)電通路,提高了復(fù)合材料的熱電性能,并克服了聚吡咯的本征電導(dǎo)率低以及石墨烯的高熱導(dǎo)率等缺點(diǎn),通過將聚吡咯、石墨烯、聚苯胺三者復(fù)合,提供一種操作簡(jiǎn)單、綠色環(huán)保、組分分散均勻性好的聚吡咯基高熱電性能復(fù)合材料制備新方法。
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“高性能聚吡咯基三元復(fù)合熱電材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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