一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括金屬殼體，該金屬殼體形成有腔體及開口，該散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱儲(chǔ)熱復(fù)合材料及密封部，該導(dǎo)熱儲(chǔ)熱復(fù)合材料填充在該腔體內(nèi)，該密封部設(shè)置在該開口處，用于將該開口封住，以將導(dǎo)熱儲(chǔ)熱復(fù)合材料封裝在腔體內(nèi)。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱儲(chǔ)熱復(fù)合材料，該導(dǎo)熱儲(chǔ)熱復(fù)合材料相較于相變材料具有高的熱導(dǎo)率，該導(dǎo)熱儲(chǔ)熱復(fù)合材料還具有較高穩(wěn)定性和流平性，使得該散熱結(jié)構(gòu)具有較好的散熱效果，可以用于電子設(shè)備中對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。另，本發(fā)明還提供一種所述散熱結(jié)構(gòu)的制作方法。