一種高分子
復(fù)合材料,包含:一種高分子樹脂;一種導(dǎo)電填料;和一種多環(huán)芳族化合物,該多環(huán)芳族化合物的含量相對于沒有多環(huán)芳族化合物的相同組合物而言能有效增加所述高分子組合物的電導(dǎo)率。除導(dǎo)電填料外,加入多環(huán)芳族化合物改善了所述組合物的電學(xué)性能和機械性能。
聲明:
“導(dǎo)電熱塑性復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)