本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝用增強(qiáng)的高透明度馬來(lái)酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料，該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性處理，其中經(jīng)過(guò)馬來(lái)酸酐、納米二氧化鈦、納米水滑石等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環(huán)氧樹(shù)脂的相容性得到改善，有效的改善了環(huán)氧樹(shù)脂作為封裝材料的缺點(diǎn)，加入的納米水滑石分散性好，絕緣性佳，對(duì)光的透過(guò)率高，能輔助提高材料的熱穩(wěn)定性，摻混的細(xì)菌纖維素能有效的提高材料的力學(xué)強(qiáng)度，提高材料的致密度，透氣透濕，這種封裝材料在實(shí)際應(yīng)用中使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)耐用。