本發(fā)明屬于電子材料與元器件技術領域，尤其涉及一種有機復合材料厚膜器件基板。該基板包括：基板結構加強層、平坦層、互連層電路、互連通孔、連接外部引腳的焊盤、極化電極端、切割槽和集成其他器件用的焊盤?；褰Y構加強層采用玻纖、半玻纖或聚四氟乙烯制作；平坦層采用聚酰亞胺PI，其厚度為1μm-100μm；互連層電路是1μm-50μm厚度的銅箔，通過熱壓法制備于兩PI平坦層表面，并通過濕法腐蝕銅箔形成電路連接圖案、集成其他器件用的焊盤、連接外部引腳的焊盤和極化電極端。本發(fā)明提供的基板能夠實現(xiàn)厚膜器件與基板材料的集成制備的同時，具有成本低、工藝簡單、滿足批量生產(chǎn)的要求。