本發(fā)明涉及一種沿厚度方向同時具有高回彈性和高導熱系數(shù)碳基
復合材料的制備方法,膨脹石墨中的石墨片層被陣列
碳納米管連接,石墨片層之間的空隙被陣列碳納米管填充;沿厚度方向導熱系數(shù)≧25W/(m·K);壓縮10%后回彈率≧90%。利用二茂鐵碳源溶液生長陣列碳納米管,二茂鐵裂解成鐵原子并附著在膨脹石墨的石墨片層,碳源溶液裂解成碳原子并吸附在鐵原子表面,從而在膨脹石墨的石墨片層間生長出陣列碳納米管,利用碳納米管的高導熱性能實現(xiàn)膨脹石墨中石墨層間熱流的傳遞,石墨片層會沿垂直熱壓方向即水平方向取向,陣列碳納米管在厚度方向連接和填充膨脹石墨的片層和空隙,獲得沿厚度方向具有高回彈性和高導熱系數(shù)碳基復合材料。
聲明:
“沿厚度方向具有高回彈性和高導熱系數(shù)碳基復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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