本發(fā)明公開了一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理,其中經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,且其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善,改善了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的納米硫化鋅具有良好的光學(xué)性能,透光率和折射率高,能有效的提高燈具的出光強(qiáng)度,加入的納米陶瓷粉透明液體能有效改善材料的力學(xué)性能,提高致密度和熱穩(wěn)定性,本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,耐熱、光老化,使用壽命長,經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
聲明:
“提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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