本發(fā)明屬于高介電材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種含有銀納米線的高介電復合材料的制備方法。該復合材料是以銀納米線為填充材料,以聚偏氟乙烯為基體材料,其中銀納米線的體積占銀納米線和聚偏氟乙烯混合體積的5～26%。其是將銀納米線和聚偏氟乙烯加入到有機溶劑N,N-二甲基甲酰胺中,超聲30～50分鐘使其均勻分散,將獲得的混合溶液在60～80℃加熱攪拌6～10個小時,冷卻至室溫后將混合液體澆鑄成膜,在60～80℃烘干,最后在100～120℃真空烘箱里熱處理12～36小時,即得到銀納米線作為填充材料,聚偏氟乙烯作為基體材料的含有銀納米線的高介電復合材料。本發(fā)明制備的含銀納米線的高介電復合膜具有高的介電常數(shù),很好的柔韌性,而且均勻致密。