本發(fā)明公開了一種5G低介電強(qiáng)度LCP
復(fù)合材料及其制備方法,涉及塑膠材料制備與生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域,該5G低介電強(qiáng)度LCP復(fù)合材料按重量份數(shù)計包括以下組分:LCP樹脂650?700份、玻璃纖維80?120份、絹云母50?100份、玻璃微珠50?100份、抗氧劑2?5份。其制備方法包括以下步驟:S1.主料混合、S2.擠出拉條、S3.冷卻切粒。本發(fā)明所制備的5G低介電強(qiáng)度LCP復(fù)合材料的介電常數(shù)與介電損耗更低,從而傳輸信號速度更快。
聲明:
“5G低介電強(qiáng)度LCP復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)