本發(fā)明公開了一種SiC環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備模具的方法，SiC環(huán)氧樹脂復(fù)合材料各組分質(zhì)量份數(shù)如下：環(huán)氧樹脂為60-63份，固化劑為7-10份，SiC顆粒30-33份；其中SiC顆粒的粒徑分布為：粒徑74μm占12-16份、粒徑50μm占10-14份，粒徑0.5μm占2-4份，粒徑40nm占0.5-1份。環(huán)氧樹脂和固化劑的質(zhì)量比為6:1。由于復(fù)合材料中不同尺寸的SiC顆粒均勻分散于環(huán)氧樹脂基體中，微米尺寸的SiC顆粒做骨架，對基體起主要的整體強化作用，納米尺寸的SiC顆粒均勻分散在微米尺寸顆粒的周圍，局部強化大顆粒周圍的樹脂基體，整體、局部強化相結(jié)合，提高了復(fù)合材料的整體硬度。