本發(fā)明公開了屬于電子元器件復合材料制備技術領域的一種納米碳纖維-銅復合材料的制備方法。此方法首先通過化學鍍或電鍍將納米碳纖維鍍覆一定體積分數(shù)的銅或銅-鎳合金，在氫氣中還原金屬化的納米碳纖維，之后將其通過熱等靜壓或放電等離子體燒結制備納米碳纖維-銅復合材料坯件，最后經(jīng)過熱軋開坯，冷軋達到納米碳纖維的定向排布，最后制得納米碳纖維-銅復合材料。制備的納米碳纖維復合材料比銅密度低、熱膨脹系數(shù)可調(diào)，平行纖維方向熱導率高，可廣泛用于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導體、散熱片和蓋板。