本發(fā)明公開了一種嵌入式共固化網(wǎng)格阻尼
復(fù)合材料結(jié)構(gòu),其特征是,包括上復(fù)合材料預(yù)浸料層和下復(fù)合材料預(yù)浸料層,上、下復(fù)合材料預(yù)浸料層之間通過粘流態(tài)阻尼膠料粘結(jié)有若干形狀大小相同的塊狀阻尼片;所述上、下復(fù)合材料預(yù)浸料層和若干塊狀阻尼片以及分別鋪設(shè)于上、下復(fù)合材料預(yù)浸料層上、下方的復(fù)合材料預(yù)浸料共同在熱壓罐中共固化形成嵌入式共固化網(wǎng)格阻尼復(fù)合材料構(gòu)件。同時還公開了該結(jié)構(gòu)的制作工藝,包括確定阻尼結(jié)構(gòu)、制作貼片模板、壓制阻尼薄膜、制作阻尼小片、粘流態(tài)阻尼膠料制作、阻尼片粘附、溶劑揮發(fā)、最終成型八個步驟,為各向異性阻尼結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)研究和嵌入式共固化網(wǎng)格阻尼復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
聲明:
“嵌入式共固化網(wǎng)格阻尼復(fù)合材料結(jié)構(gòu)及其制作工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)