本發(fā)明提供一種含水率為1000ppm以下的電極
復(fù)合材料層用導(dǎo)電性糊。該糊包含導(dǎo)電助劑、相對(duì)于100質(zhì)量份的導(dǎo)電助劑為3質(zhì)量份以上且200質(zhì)量份以下的聚合物、以及相對(duì)于100質(zhì)量份的導(dǎo)電助劑為12質(zhì)量份以上且350質(zhì)量份以下的膨脹性顆粒。而且,上述的聚合物具有選自羧酸基、羥基、氨基、環(huán)氧基、
唑啉基、磺酸基、腈基、酯基和酰胺基中的至少1種官能團(tuán)。此外,上述的膨脹性顆粒的熱分解起始溫度為120℃以上且400℃以下。
聲明:
“電極復(fù)合材料層用導(dǎo)電性糊、電極復(fù)合材料層用漿料、電化學(xué)元件用電極及電化學(xué)元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)