本發(fā)明公開了一種硅?銅復合材料的制備方法，屬于復合材料制備技術領域。具體以銅片為基板，進行拋光打磨，直至粗糙度為0.05；提供平均粒徑為40～60μm的硅顆粒；采用冷噴涂加粉器向基板表面噴涂硅顆粒，噴涂時，冷噴涂加粉器的出粉量保持在5g/min，出粉壓力2～2.5MPa，出粉溫度380～420℃；冷噴涂加粉器槍口與基板保持30mm，利用機械手，將銅片迅速放入噴涂倉，噴涂2道次，即得到表面形成有三維鑲嵌結構的硅?銅復合材料。本發(fā)明選擇硅材料，運用成本低廉的冷噴涂技術進行制備，相比傳統(tǒng)方法，操作更為簡單，且提供的復合材料性能優(yōu)良，能夠廣泛用于鋰離子電池生產。