本發(fā)明公開了一種Cu2-xSe/石墨烯復合材料的制備方法，采用低溫濕化學法兩步制備Cu2-xSe/石墨烯的復合材料，所述的Cu2-xSe/石墨烯復合材料中，x選自0～0.1；該材料由Cu2-xSe顆粒和石墨烯復合而成，Cu2-xSe顆粒分布在石墨烯表面或被石墨烯半包裹在其中。本發(fā)明涉及的制備工藝簡單、能耗低、成本小、制備周期短、適用于工業(yè)大規(guī)模生產；制得的Cu2-xSe/石墨烯復合材料具有較高的電導率，在熱電材料領域具有重要的應用前景。