本申請涉及電子功能材料應用領域，具體公開了一種導熱吸波相變復合材料制備方法及復合材料。本申請的導熱吸波相變復合材料制備方法包括：S1預混：向帶有加熱裝置的預混容器內(nèi)加入第一熔點熱塑性樹脂，待熔解后依次加入第二熔點熱塑性樹脂和相變微膠囊；S2填料混合：在相變預混基材中添加吸波填料、導熱填料以及助劑并攪拌分散均勻得到半成品；S3壓延：將半成品于壓延溫度下壓延成所需厚度，冷卻得到導熱吸波相變復合材料。由于本申請壓延溫度對應第一熔點熱塑性樹脂的第一熔點，第二熔點熱塑性樹脂的第二熔點低于第一熔點熱塑性樹脂的第一熔點20℃以上且低于壓延溫度10℃以上，具有避免壓延時相變微膠囊的殼結構破裂的效果。