本發(fā)明涉及在開口上進(jìn)行焊接包覆的方法,所述方法包括:用支承結(jié)構(gòu)(72)跨越相對較大的開口(50),以將相對較大的開口劃分成多個(gè)相對較小的開口(78);將超級合金粉末設(shè)置成跨過較小的開口并與支承結(jié)構(gòu)接觸;以及使超級合金粉末熔融,以形成跨越開口并且冶金地結(jié)合至支承結(jié)構(gòu)的包覆層(104)。
聲明:
“在開口上進(jìn)行焊接包覆的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)