農(nóng)用微生物菌劑載體及其應(yīng)用 1002     

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本發(fā)明提供了一種農(nóng)用微生物菌劑載體，其特征在于，將玉米芯進(jìn)行粉碎，粉碎為80?160目的細(xì)粉。同時(shí)，上述農(nóng)用微生物菌劑載體的應(yīng)用，包括如下步驟：將玉米芯粉平鋪至車間內(nèi)陰涼通風(fēng)處，將菌液均勻的噴灑至玉米芯粉上，自然風(fēng)干即可。所述的菌液噴灑量與玉米芯粉的重量比為3:1?4:1。本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明中采用玉米芯粉做載體，吸附菌液，且在陰涼通風(fēng)處自然晾干，可以最大程度的保留玉米芯粉中的菌數(shù)，且菌的代謝產(chǎn)物毫無損失，在自然晾干過程中，只蒸發(fā)掉了水分，對(duì)本發(fā)明的玉米芯粉噴灑菌液后，按照GB20287?2006進(jìn)行檢測，菌種數(shù)能夠達(dá)到300億/g。

拉曼激活液滴分選系統(tǒng)和方法 917     

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本發(fā)明提供了一種拉曼激活液滴分選系統(tǒng)及分選方法，可實(shí)現(xiàn)基于拉曼光譜的高速、精確、無損的液滴分選。本發(fā)明的拉曼激活液滴分選系統(tǒng)按液流方向從先至后依次包括以下單元：液流夾聚單元、信號(hào)檢測單元、液滴生成單元、分選控制單元，還包括液流驅(qū)動(dòng)單元、液滴回收單元和液流通道。本發(fā)明解決了原先難以進(jìn)行高通量分選的問題，具有簡單可行、適用范圍廣、可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

珠光體耐熱鋼復(fù)合板埋弧自動(dòng)焊焊接方法 712     

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本發(fā)明公開了一種珠光體耐熱鋼復(fù)合板埋弧自動(dòng)焊焊接方法，通過改變焊接方法和坡口型式，調(diào)整施焊順序，取得了顯著的有益效果：本發(fā)明通過優(yōu)化坡口型式，減少了焊材填充量，提高施焊效率；而采用機(jī)械方式進(jìn)行坡口加工、焊縫清根，又有效避免了熱切割或碳弧氣刨快速加熱和快速冷卻引起的母材硬化，提高筒體卷制加工、焊接質(zhì)量；內(nèi)口基層焊接結(jié)束后立即進(jìn)行外口清根，能夠有效避免中間的焊接停滯、再次加熱，確保焊接質(zhì)量；而基層焊接完畢后立即進(jìn)行過渡層焊接，探傷合格后進(jìn)行復(fù)層焊接，又能有效避免前期基層焊接完成無損檢測合格后再進(jìn)行的重新預(yù)熱、過渡層焊接，提高了復(fù)層焊接質(zhì)量。

無縫鋼管軋機(jī)穿孔頂頭表面強(qiáng)化方法 744     

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本發(fā)明涉及無縫鋼管制造領(lǐng)域，尤其涉及一種無縫鋼管軋機(jī)穿孔頂頭表面強(qiáng)化方法，包括以下步驟：步驟一，對(duì)頂頭外表面進(jìn)行探傷，檢測頂頭是否有損害狀況；步驟二，對(duì)探傷無損的頂頭外表面進(jìn)行噴砂和拋光處理；步驟三，對(duì)噴砂和拋光處理處理后的頂頭進(jìn)行清洗，除掉其表面的污垢；步驟四，在去除污垢的頂頭的外表面焊接耐磨層；步驟五，對(duì)焊接后的頂頭表面進(jìn)行磨加工處理。本發(fā)明的有益效果是：該技術(shù)是在不影響常規(guī)頂頭綜合機(jī)械性能的基礎(chǔ)上，對(duì)頂頭表面進(jìn)行焊接強(qiáng)化，焊接材料為鈷基中添加硬質(zhì)合金相，頂頭表面采用焊接方式進(jìn)行強(qiáng)化，保證超耐磨層與頂頭基體的冶金結(jié)合，不改變頂頭主體的機(jī)械性能，強(qiáng)化部位經(jīng)使用磨損后，可進(jìn)行多次修復(fù)。

船舶掛舵臂的制造方法 774     

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本發(fā)明公開了一種船舶掛舵臂的制造方法，關(guān)鍵是研制一套熔煉工藝：配料選擇、冶煉溫度掌握、吹氧、吹氬參數(shù)的控制等，解決化學(xué)元素含量控制尤其鋁的含量、氮含量滿足要求；編制最優(yōu)的鑄造工藝：冒口、澆口的設(shè)計(jì)及造型用料選擇，杜絕裂紋、縮松的產(chǎn)生，滿足鑄件無損檢測及尺寸精度要求，編制一種特定熱處理工藝；升溫、保溫、降溫的溫度、時(shí)間的選擇尤其是降溫方法運(yùn)用，解決了鑄件機(jī)械性能不足的問題，尤其是低溫沖擊性能要求。

利用暫態(tài)脈沖電流耦合方法確定電纜具體位置的裝置 1000     

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本發(fā)明公開了一種利用暫態(tài)脈沖電流耦合方法確定電纜具體位置的裝置，屬于電纜檢測領(lǐng)域。包括暫態(tài)脈沖電流發(fā)生器，用于產(chǎn)生暫態(tài)大電流脈沖，并通過信號(hào)線與卡鉗連接；卡鉗，用于卡接在電纜外部并向電纜中耦合入電流脈沖信號(hào)；脈沖采集接收機(jī)，用于接收脈沖信號(hào)并顯示波形。本發(fā)明可無損的、快速地定位出便攜電纜卡接夾鉗距離電纜兩端的準(zhǔn)確位置，適用于進(jìn)行停電電纜中間部分、沒有電纜外皮刻度、尺度及明確標(biāo)示的具體位置定位作用。

用于防治松樹枯萎病的智能二氧化硅納米農(nóng)藥 909     

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本發(fā)明公開了一種用于防治松樹枯萎病的智能二氧化硅納米農(nóng)藥，所述新型納米農(nóng)藥是先將金納米粒子(AuNPs)載到樹枝狀介孔二氧化硅中后再負(fù)載農(nóng)藥苦豆堿或直接將苦豆堿負(fù)載到DMSNs中，得到負(fù)載苦豆堿的納米農(nóng)藥制劑。通過一鍋法制備的負(fù)載苦豆堿的納米農(nóng)藥制劑不僅具有較大的比表面積，載藥量高，控釋效果好，其中Au還負(fù)載DDTC，可以運(yùn)用拉曼光譜技術(shù)實(shí)現(xiàn)農(nóng)藥的快速、無損檢測；而且制備DMSNs?Au?ALO NPs的設(shè)備要求低、能耗低、產(chǎn)率高、適合工業(yè)化生產(chǎn)，還能夠有效穿透植物的細(xì)胞壁屏障，實(shí)現(xiàn)雙重殺滅，不污染環(huán)境，有效的防治松材線蟲。

人蛻膜MDSCs的分離方法 718     

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本發(fā)明屬于生物技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種人蛻膜MDSCs的分離方法，該分離方法包括步驟：蛻膜組織采集、蛻膜組織進(jìn)一步清洗、剪碎、消化、終止消化、過濾、單個(gè)核細(xì)胞獲得、細(xì)胞貼壁、收集未貼壁細(xì)胞、MDSCs分離和流式檢測。本發(fā)明使用較溫和的Ⅳ型膠原酶進(jìn)行原代消化分離，與胰酶相比，膠原酶僅對(duì)細(xì)胞間質(zhì)有消化作用，避免了胰酶消化時(shí)對(duì)細(xì)胞膜蛋白的破壞作用；消化過程中加入I型DNA酶防止DNA導(dǎo)致的細(xì)胞凝集，且對(duì)細(xì)胞無損傷；通過使用CD33磁珠分選獲得高純度的CD33+MDSCs，與流式分選相比，磁珠分選可以在短時(shí)間內(nèi)獲得大量高純度的細(xì)胞，操作簡單，避免長時(shí)間操作對(duì)細(xì)胞活性的影響和污染幾率的增加。

焊縫表面裂紋缺陷的制作方法 872     

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本發(fā)明提出一種焊縫表面裂紋缺陷的制作方法，屬于鋼結(jié)構(gòu)加工及其無損檢測技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括如下步驟：根據(jù)設(shè)計(jì)焊縫類型準(zhǔn)備待焊接的母材；設(shè)定設(shè)計(jì)裂紋位置，所述設(shè)計(jì)裂紋位于所述設(shè)計(jì)焊縫表面；以熔點(diǎn)在3000℃以上的片材作為所述設(shè)計(jì)裂紋的模板材料，依據(jù)所述設(shè)計(jì)裂紋的尺寸確定所述模板的尺寸，并將所述模板固定在所述設(shè)計(jì)裂紋的設(shè)定位置上；焊接所述母材形成焊縫；將所述模板從所述焊縫中取出，并清理殘?jiān)?，得到焊縫裂紋。該方法既可模擬真實(shí)焊縫裂紋，又能精確控制裂紋尺寸及位置，且制造工藝簡單。

鋼絲繩拉力試驗(yàn)機(jī)夾具 1020     

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本發(fā)明公開了鋼絲繩拉力試驗(yàn)機(jī)夾具，屬于夾具，其結(jié)構(gòu)包括S形夾具，所述的S形夾具包括固定夾具和動(dòng)夾具，所述的固定夾具截面呈V形，兩側(cè)開槽，固定于底板上；所述的動(dòng)夾具截面整體為凸型，壓緊表面成淺凹型，所述的動(dòng)夾具與固定夾具組合后形成圓管S形彎曲夾緊空間，所述的動(dòng)夾具與動(dòng)夾具座相連，所述的動(dòng)夾具座與平推油缸相連，所述的平推油缸設(shè)置在底板上。本發(fā)明具有將纏繞法與直接夾持法有機(jī)集成，有效實(shí)現(xiàn)了較大噸位鋼絲繩的無損傷拉力試驗(yàn)試樣的夾持；該夾具結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)鋼絲繩的不破斷隨機(jī)取樣在線拉力測試，對(duì)檢驗(yàn)整盤鋼絲繩能否安全提供了有效保障；固定夾具設(shè)計(jì)了兩側(cè)開槽，磨損后進(jìn)行調(diào)換，可成倍提高夾具壽命等特點(diǎn)。

Yb基短波紅外發(fā)光材料及制備方法和應(yīng)用 674     

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本發(fā)明屬于短波紅外發(fā)光材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種Yb基短波紅外發(fā)光材料及制備方法和應(yīng)用。所述Yb基短波紅外發(fā)光材料包括KYbP2O7:xCr3+，其中0.001≤x≤0.3，x為Cr3+摻雜量與KYbP2O7的摩爾百分比。本發(fā)明的Yb基短波紅外發(fā)光材料能夠高效吸收400–550nm范圍內(nèi)的藍(lán)光和綠光，在短波紅外光區(qū)(900–1300nm)產(chǎn)生強(qiáng)發(fā)射，發(fā)光峰值分別位于～972nm，～1007nm和～1060nm，半峰寬在115–150nm之間，短波紅外發(fā)光強(qiáng)度高，且在900nm以下不產(chǎn)生任何近紅外光發(fā)射。此外，本發(fā)明可以與藍(lán)光LED芯片構(gòu)筑熒光轉(zhuǎn)換型短波紅外LED器件，在信息隱藏和讀取、光學(xué)防偽、無損檢測、夜視照明和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用前景。

可研究地下原位轉(zhuǎn)化過程的成巖模擬實(shí)驗(yàn)裝置及方法 696     

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本發(fā)明公開一種可研究地下原位轉(zhuǎn)化過程的成巖模擬實(shí)驗(yàn)裝置及方法，涉及熱模擬實(shí)驗(yàn)裝置技術(shù)領(lǐng)域，包括高溫高壓反應(yīng)釜、加熱裝置、巖心夾持裝置、頂部液壓裝置、底部液壓裝置、收集裝置和控制裝置；高溫高壓反應(yīng)釜設(shè)置有若干個(gè)，其內(nèi)設(shè)置巖心夾持裝置，高溫高壓反應(yīng)釜還連接有加熱裝置；高溫高壓反應(yīng)釜的頂部和底部分別連接有頂部液壓裝置和底部液壓裝置；巖心夾持裝置的頂部和底部均設(shè)置產(chǎn)物出口，與收集裝置連接；巖心夾持裝置的頂部和底部均設(shè)置有溫度控制檢測器和壓力傳感器。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)一次若干個(gè)樣品多個(gè)模擬溫度點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行，同時(shí)可保證樣品在不同加熱溫度、加熱時(shí)間以及壓力下無損取出并開展相應(yīng)的儲(chǔ)集空間表征實(shí)驗(yàn)。

自動(dòng)在線識(shí)別結(jié)構(gòu)損傷的復(fù)合材料光纖陣列 854     

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本發(fā)明公開一種自動(dòng)在線識(shí)別結(jié)構(gòu)損傷的復(fù)合材料光纖陣列，由水平和垂直(或傾斜)方向多根均布光纖組成，制成復(fù)合材料光纖預(yù)浸料，并固化黏貼在檢測位置，損傷識(shí)別由兩套同樣光電回路組成：光源、光開關(guān)A、光纖、光開關(guān)B、光電傳感器、計(jì)算機(jī)。光源向光開關(guān)A發(fā)射可見光，經(jīng)光開關(guān)A中的扭轉(zhuǎn)微鏡不斷偏轉(zhuǎn)反射，光分別照射到復(fù)合材料光纖預(yù)浸料層中的每一根光纖上，若材料正常光纖無損，可見光通過光纖，照射到光開關(guān)B，經(jīng)過光開關(guān)B中的扭轉(zhuǎn)微鏡不斷偏轉(zhuǎn)反射，光照射到光電傳感器上，傳感器輸出電信號(hào)至計(jì)算機(jī)。若材料損傷，則此處光纖受損，交點(diǎn)處另一路對(duì)應(yīng)光纖同樣也受損而無電信號(hào)輸出，計(jì)算機(jī)就會(huì)給出兩路光纖陣列交點(diǎn)處的斷裂位置坐標(biāo)。

馬氏體耐熱鋼G115大徑厚壁管道焊后熱處理工藝 1079     

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本發(fā)明涉及G115大徑厚壁管道技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種馬氏體耐熱鋼G115大徑厚壁管道焊后熱處理工藝，包括步驟：(1)焊接完成立即進(jìn)行焊后低溫保護(hù)。(2)所述低溫保溫完成后，立即對(duì)焊縫進(jìn)行第一次高溫回火，回火溫度為740℃～760℃，保溫時(shí)間為2.5?3.3min/mm，保溫完成后降溫，即完成第一次高溫回火。(3)對(duì)焊縫處進(jìn)行無損探傷檢測，確認(rèn)焊縫無缺陷。(4)清理干凈焊接接頭表面，進(jìn)行第二次高溫回火，工藝同步驟(2)。本發(fā)明針對(duì)馬氏體耐熱鋼G115大徑厚壁管道焊接接頭韌性不足問題，采用兩次高溫回火熱處理法，保證焊接接頭強(qiáng)度的同時(shí)保證韌性，功能性強(qiáng)，方便實(shí)用。

異種鋼的焊接工藝 978     

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本發(fā)明涉及特殊硅鋼材料的焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種異種鋼的焊接工藝。本發(fā)明提供的異種鋼的焊接工藝，包括：所述異種鋼的母材為05Si2CrCuNi軟磁鋼與碳鋼，所述焊接工藝包括手工打底焊、埋弧焊步驟；其中在所述手工打底焊前在軟磁鋼表面焊接墊層。本發(fā)明所述焊接工藝可使焊縫機(jī)械性能優(yōu)異，焊縫的綜合機(jī)械性能不低于05Si2CrCuNi軟磁鋼母材本身，解決了05Si2CrCuNi軟磁鋼焊縫脆性大、不耐沖擊的問題，可應(yīng)用于需承受高離心應(yīng)力、高溫作用的工作場景。同時(shí)采用本發(fā)明所述焊接工藝獲得的焊件無開裂、氣孔及結(jié)晶裂紋等缺陷，熔合線及熱影響區(qū)無毛線脫碳、偏析等情況，無損檢測合格率高。

鐵基納米晶光譜標(biāo)樣制備方法 898     

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本發(fā)明涉及一種鐵基納米晶光譜標(biāo)樣制備方法，該方法包括以下步驟：選定標(biāo)樣配比化學(xué)式并計(jì)算原料添加配比；按照配比向真空感應(yīng)爐中添加原料，利用真空感應(yīng)爐將原料冶煉成鋼水；將鋼水澆注到石墨圓柱形模具中進(jìn)行熱處理，形成鋼樣；將鋼樣進(jìn)行線切割、打磨及拋光處理，根據(jù)顯微鏡觀察和超聲波無損探傷挑選合格的鋼樣；對(duì)合格的鋼樣進(jìn)行均勻性分析；將檢測結(jié)果進(jìn)行分析，取平均值為各元素定值;形成標(biāo)樣。本發(fā)明從化學(xué)成分設(shè)計(jì)、冶煉過程、最后的試樣加工過程著手，提供了一種鐵基納米晶合金光譜標(biāo)樣的制備方法，制得的樣品能被光譜儀有效、均勻的激發(fā)，從而獲得更加準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，這為鐵基納米晶材料的開發(fā)及生產(chǎn)提供了保障。

大型鍛件細(xì)化晶粒的熱處理工藝 937     

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本發(fā)明公開了一種大型鍛件細(xì)化晶粒的熱處理工藝。該工藝針對(duì)大型低合金高強(qiáng)度鋼鍛件，通過對(duì)粗大晶粒的鍛件實(shí)施三次熱處理，有效改善鍛件的粗大組織，細(xì)化晶粒，提高低合金高強(qiáng)度鋼鍛件的力學(xué)性能和無損檢測合格率。

RB類探傷試塊 1173     

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本實(shí)用新型提供一種RB類探傷試塊,試塊的結(jié)構(gòu)是一長≤680MM,寬≤375MM,高≤60MM的長方體;在試塊的中間垂直鉆有數(shù)量不等的孔,根據(jù)需要還可以在上、下兩個(gè)側(cè)面設(shè)置曲率,曲率半徑一般≤80MM。該類試塊和現(xiàn)有技術(shù)相比,具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造精度高、測試范圍寬、使用方便等特點(diǎn),因而在無損檢測行業(yè)具有很好的推廣使用價(jià)值。

探板類探傷試塊 834     

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本實(shí)用新型提供一種探板類探傷試塊,該試塊的結(jié)構(gòu)是一長不大于225MM,寬不大于100MM,高不大于100MM的長方體,其中試塊的底面有一平底孔。該類試塊和現(xiàn)有技術(shù)相比,具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造精度高、測試范圍寬、使用方便等特點(diǎn),因而在無損檢測行業(yè)具有很好的推廣使用價(jià)值。

圓柱類探傷試塊 1155     

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本實(shí)用新型提供一種圓柱類探傷試塊,試塊的結(jié)構(gòu)是一直徑不大于160MM,長度不大于550MM的圓柱體;在試塊的直徑面中間垂直鉆一平底孔,孔徑一般不大于13MM。該類試塊和現(xiàn)有技術(shù)相比,具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造精度高、測試范圍寬、使用方便等特點(diǎn),因而在無損檢測行業(yè)具有很好的推廣使用價(jià)值。

實(shí)驗(yàn)室藻類培養(yǎng)裝置 929     

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本實(shí)用新型公開了一種實(shí)驗(yàn)室藻類培養(yǎng)裝置，包括箱體，所述箱體內(nèi)部從上至下設(shè)置螺旋狀冷卻管，箱體內(nèi)底部設(shè)置導(dǎo)熱板、造浪泵、溫度傳感器、光敏傳感器和PH值傳感器，所述箱體外底部設(shè)置制冷器和加熱器，所述制冷器和冷卻管聯(lián)通，所述加熱器和導(dǎo)熱板連接，所述箱體內(nèi)頂部設(shè)置光照組件和無損檢測探頭，所述箱體側(cè)壁開設(shè)進(jìn)水口和出水口。本實(shí)用新型所公開的培養(yǎng)裝置可以精確監(jiān)測藻類培養(yǎng)基液的光照強(qiáng)度、溫度、PH值，同時(shí)，智能化控制光照強(qiáng)度和溫度，操作方便，效果好；以利于研究藻類的生長特性。

階梯類探傷試塊 758     

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本實(shí)用新型提供一種階梯類探傷試塊,該試塊是由試塊體和臺(tái)階組成,試塊體是一長≤350MM,寬≤150MM,厚度≤150MM的長方體、上表面加工有階梯狀臺(tái)階。其中部分階梯上還可安裝把柄,以方便試塊放置;該類試塊和現(xiàn)有技術(shù)相比,具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造精度高、測試范圍寬、使用方便等特點(diǎn),因而在無損檢測行業(yè)具有很好的推廣使用價(jià)值。

CSK-IA類試塊 824     

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本實(shí)用新型提供一種CSK-IA類試塊,其結(jié)構(gòu)是一長不大于300MM,寬不大于150MM,高不大于40MM的長方體,其中試塊體左下角加工有圓角,有一定的曲率半徑,一般不大于180MM;在試塊的中間垂直鉆有數(shù)量不等的孔,根據(jù)需要還可以設(shè)置一些槽。該類試塊和現(xiàn)有技術(shù)相比,具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造精度高、測試范圍寬、使用方便等特點(diǎn),因而在無損檢測行業(yè)具有很好的推廣使用價(jià)值。

新型尾氣處理器殼體的連接結(jié)構(gòu) 1046     

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本實(shí)用新型公開了一種新型尾氣處理器殼體的連接結(jié)構(gòu)，屬于新型尾氣處理器殼體的連接結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，包括U形管板，U形管板的上端焊接有筒體，打外坡口是因?yàn)檫@類設(shè)備不需要設(shè)人孔或者因?yàn)楣?jié)約成本不設(shè)工藝孔，這時(shí)最后一道環(huán)焊縫只能在外部焊接。又因?yàn)檫@類設(shè)備的管孔均設(shè)置在U形管板和筒體連接的焊縫上或附近，從管孔伸進(jìn)去手貼射線探傷的片子即可滿足設(shè)備無損檢測的要求，所以最后一道環(huán)焊縫就設(shè)在打外坡口的那條焊縫上而不是設(shè)在筒體其他環(huán)焊縫上；筒體下料時(shí)，根據(jù)U形管板具體測量的外徑尺寸，按管板外徑減去一個(gè)筒體壁厚當(dāng)成筒體中徑計(jì)算出筒體下料長度并加適量的余量。

鋯材焊接工藝 1169     

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本發(fā)明公開了一種鋯材焊接工藝，步驟為：（1）將需要焊接的鋯材焊接試板以對(duì)接的形式組對(duì)好，對(duì)接間隙c為2～3mm；（2）采用手工焊封底，然后在封底上分兩層用埋弧焊焊接填充：先用氬弧自動(dòng)焊焊接形成填充層，最后用埋弧焊蓋面形成蓋面層。實(shí)踐中，用本發(fā)明的方法焊接的甲酸項(xiàng)目的二酸塔（設(shè)備直徑為3600/2400mm、板厚為12mm）的縱向、環(huán)向焊縫，經(jīng)無損檢測顯示合格率達(dá)到92%；測定理化性能，完全符合NB/T47011-2010要求。本發(fā)明通過實(shí)現(xiàn)鋯材的手工+自動(dòng)氬弧焊，提高了鋯材的焊接質(zhì)量，降低了焊接作業(yè)勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了生產(chǎn)效率。

用于胃腸道診療的無線膠囊OCT內(nèi)窺鏡系統(tǒng) 851     

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本發(fā)明涉及一種用于胃腸道診療的無線膠囊OCT內(nèi)窺鏡系統(tǒng)，包括：智能膠囊、可穿戴式設(shè)備、顯示器；智能膠囊包括：膠囊外殼、OCT成像探頭、光纖耦合器、光源模塊、光電探測器、A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)發(fā)射器、接收電路以及接收線圈；膠囊外殼包括頭部、頸部、身部和尾部，OCT成像探頭包括透鏡組件、MEMS微鏡、反射鏡以及探頭窗口，光纖耦合器分路的一束光通過透鏡組件到MEMS微鏡反射后經(jīng)由探頭窗口照射，另一束光傳輸至反射鏡；可穿戴設(shè)備包括發(fā)射電路、發(fā)射線圈以及數(shù)據(jù)處理器。借助本發(fā)明的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)可對(duì)人體內(nèi)活體組織進(jìn)行無損檢測，該系統(tǒng)具有微米級(jí)高分辨率，能實(shí)時(shí)成像，頭部的擺動(dòng)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)全方位的掃描。

鋼管道內(nèi)X射線探傷自動(dòng)裝置 834     

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本發(fā)明是一種鋼管道內(nèi)X射線探傷自動(dòng)裝置,屬于無損檢測、控制、信號(hào)裝置等領(lǐng)域。本裝置由管內(nèi)機(jī)載部分和管外監(jiān)控部分組成。機(jī)載部分是機(jī)電一體化自動(dòng)作業(yè)小車,主要包括X射線機(jī)、變徑機(jī)構(gòu)、測長機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)、發(fā)收信號(hào)系統(tǒng)和電瓶等。管外監(jiān)控部分主要包括發(fā)收信號(hào)主機(jī)及監(jiān)視器。該裝置通過無線遙控方式,能在管道內(nèi)自動(dòng)完成焊縫探傷作業(yè)。操作靈活方便,工作安全可靠,工效大大提高,交直流供電均可,適用性好。

道路基層空洞病害快速精準(zhǔn)注漿修復(fù)工藝 719     

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本發(fā)明公開了一種道路基層空洞病害快速精準(zhǔn)注漿修復(fù)工藝，屬于道路空洞病害修復(fù)技術(shù)領(lǐng)域。其包括以下步驟：S1：通過探地雷達(dá)無損檢測技術(shù)，確定基層空洞病害的位置和尺寸、彈性球囊的尺寸和注漿修復(fù)材料的預(yù)計(jì)用量；S2：在基層空洞病害的上方開設(shè)注漿孔；S3：將彈性球囊通過注漿孔放置在基層空洞病害內(nèi)；S4：向彈性球囊內(nèi)注入注漿修復(fù)材料，監(jiān)測注漿壓力；S5：當(dāng)注漿壓力迅速上升時(shí)，停止注漿。該工藝一方面可以精準(zhǔn)控制漿液流動(dòng)范圍填充空洞，使得漿液不會(huì)沿既有裂縫流向其他區(qū)域；另一方面，能保證注漿修復(fù)材料與空洞內(nèi)表面緊密貼合，充分填充空洞。解決了現(xiàn)有方法存在的容易形成鼓包，甚至將面層頂起，造成對(duì)道路的二次破壞的技術(shù)問題。

基于陣列探頭的實(shí)時(shí)光聲成像裝置 1068     

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本發(fā)明提供一種基于陣列探頭的實(shí)時(shí)光聲成像裝置,屬于生物組織無損檢測技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用多元陣列超聲探頭同步觀測并采集光聲信號(hào),經(jīng)放大后送到A/D轉(zhuǎn)換器均勻采樣,采用現(xiàn)場可編程門陣列FPGA將采集到的光聲圖像數(shù)據(jù)通過USB接口輸入到計(jì)算機(jī)內(nèi)存中,在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行在線波束形成、數(shù)字信號(hào)與圖像處理并實(shí)時(shí)顯示。本發(fā)明包括激光器、多元陣列超聲探頭、多通道并行采集電路和計(jì)算機(jī)。本發(fā)明采用多通道并行采集、分布式快速重建的處理機(jī)制和硬件平臺(tái),確保信號(hào)采集和處理過程無瓶頸,實(shí)現(xiàn)了光聲信號(hào)的實(shí)時(shí)成像;采用多通道并行采集電路實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的并行采集和存儲(chǔ),通道數(shù)也可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整,以求獲得最佳的成像效果。

對(duì)軋輥進(jìn)行修復(fù)的方法 999     

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本發(fā)明提供一種對(duì)軋輥進(jìn)行修復(fù)的方法，通過采用無損探傷檢測方式對(duì)軋輥表面缺陷以及裂紋缺陷的深度進(jìn)行測量，根據(jù)實(shí)際的軋輥表面缺陷以及裂紋缺陷選擇不同的處理方式，既節(jié)約了資源又提高了效率；對(duì)中度損傷軋輥工作面、輕度損傷軋輥工作面處理時(shí)，由于其后續(xù)步驟中包括采用高強(qiáng)度合金粉末B對(duì)金屬材料表面進(jìn)行激光熔凝處理，其相比于直接采用埋弧堆焊方式而言對(duì)工作表面的平整度要求不高，因此可以采用機(jī)械加工僅去除疲勞層，降低了修復(fù)成本。