本發(fā)明提供了刻蝕控制方法以及半導體制造工藝控制方法。根據(jù)本發(fā)明的刻蝕控制方法包括:在發(fā)生傳送模塊氣壓偏移時發(fā)出傳送模塊氣壓警告;利用設備自動化系統(tǒng)實時檢查傳送模塊氣壓警告記錄,確定是否有傳送模塊氣壓警告;在存在傳送模塊氣壓警告的情況下,設備自動化系統(tǒng)立刻給機臺發(fā)出停止運行的命令,蝕刻機臺收到命令后,蝕刻設備自動停止裝貨卸貨腔運行工藝流程,并且使有缺陷的晶圓停止反應;繼續(xù)處理有缺陷的晶圓。通過采用本發(fā)明的技術方案,與現(xiàn)有技術相比,能夠在傳送模塊氣壓偏移發(fā)生時盡量避免晶圓報廢以及器件失效。
聲明:
“刻蝕控制方法以及半導體制造工藝控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)