本發(fā)明揭示了一種集成電路中可靠性分析的測(cè)試結(jié)構(gòu)，該測(cè)試結(jié)構(gòu)包括：待測(cè)結(jié)構(gòu)；N個(gè)虛擬結(jié)構(gòu)，N個(gè)所述虛擬結(jié)構(gòu)與所述待測(cè)結(jié)構(gòu)電連接，N為大于0的正整數(shù)；包括第一引線結(jié)構(gòu)和第二引線結(jié)構(gòu)的引線結(jié)構(gòu)；和包括第一通孔結(jié)構(gòu)和第二通孔結(jié)構(gòu)的通孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還揭示了該測(cè)試結(jié)構(gòu)的測(cè)試方法，包括：提供一襯底，根據(jù)所述的測(cè)試結(jié)構(gòu)在所述襯底上形成實(shí)際待測(cè)試結(jié)構(gòu)；所述第二引線結(jié)構(gòu)接一第一測(cè)試電流，所述第一節(jié)點(diǎn)接地，測(cè)量第一失效電流。本發(fā)明的測(cè)試結(jié)構(gòu)，能準(zhǔn)確評(píng)估焦耳熱效應(yīng)對(duì)器件的影響，從而保證可靠性分析的準(zhǔn)確性。