本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱點(diǎn)分析的方法和系統(tǒng)，包括：S1：將一失效芯片設(shè)置在一熱點(diǎn)分析設(shè)備使用的測(cè)試板上，并通過(guò)單片機(jī)推送一測(cè)試程序到所述失效芯片中，通過(guò)一示波器捕捉波形比對(duì)一自動(dòng)測(cè)試設(shè)備波形，確認(rèn)所述失效芯片正常運(yùn)行的測(cè)試程序；S2：通過(guò)所述熱點(diǎn)分析設(shè)備對(duì)所述失效芯片進(jìn)行一熱點(diǎn)分析。有益效果：實(shí)現(xiàn)了對(duì)失效芯片產(chǎn)品在自動(dòng)測(cè)試狀態(tài)下進(jìn)行熱點(diǎn)分析，提高了產(chǎn)品的檢出率，有效改善了芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。