本申請?zhí)峁┮环N芯片失效分析的樣品制備方法及樣品制備設(shè)備。該方法在對待處理芯片的背面進行去除，直至暴露出待處理芯片中裸片的背面；將處理后的芯片的背面固定在玻璃板上，并對處理后的芯片上的各錫球進行凹陷處理，得到相應(yīng)帶孔錫球；采用預(yù)設(shè)的焊線機，基于配置的焊線調(diào)試參數(shù)，通過目標(biāo)導(dǎo)線將凹陷處理后的帶孔錫球與分析電路板電連接。該方法克服了現(xiàn)有技術(shù)中不能對多于8個錫球的芯片進行失效分析的問題，提高了失效分析的成功率和分析效率。