本發(fā)明涉及用于原位測量MEMS微梁的厚度的方法。提供了一種用于原位測量MEMS微梁的厚度的方法,該方法包括:獲取MEMS微梁的結(jié)構(gòu)參數(shù);獲取MEMS微梁的吸合電壓、固有頻率和振型函數(shù);根據(jù)MEMS微梁的結(jié)構(gòu)參數(shù)、吸合電壓、固有頻率和振型函數(shù),確定MEMS微梁的厚度。MEMS微梁的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括MEMS微梁的長度、寬度和高度,高度為MEMS微梁的上表面與位于MEMS微梁下方的底部電極的上表面之間的距離。上述用于原位測量MEMS微梁的厚度的方法,由于根據(jù)MEMS微梁的結(jié)構(gòu)參數(shù)、吸合電壓、固有頻率和振型函數(shù),確定所述MEMS微梁的厚度,因此能夠?qū)崿F(xiàn)微梁厚度的高精度無損在線測量,這對快速準確地評價MEMS器件的性能至關重要。
聲明:
“用于原位測量MEMS微梁的厚度的方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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