本發(fā)明公開了一種二維材料的晶向測試裝置和方法,該裝置沿光路依次包括激發(fā)光路、位移臺和收集光路;激發(fā)光路,用于產(chǎn)生徑向偏振光,并將徑向偏振光聚焦到待測樣品上;位移臺,用于放置待測樣品;收集光路,用于接收待測樣品的透射光,并得到透射光斑的光強(qiáng)分布。本發(fā)明提出的基于徑向偏振光的二維材料的晶向測試方法可以實(shí)現(xiàn)二維材料樣品晶向的非接觸、高效、無損測試,相比于傳統(tǒng)二維材料晶向測試技術(shù)大大縮短了測量時間,降低了操作復(fù)雜度。
聲明:
“二維材料的晶向測試裝置和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)